华泰机械研究团队：章诚、肖群稀、关东奇来、黄波
发布时间：2018年3月19日
研究员：章诚（S0570515020001）| 肖群稀（S0570512070051）
联系人：关东奇来 | 黄波
宁夏银和半导体大硅片项目开工，国内大硅片制造再添新动能
据宁夏日报3月19日报道，3月18日由宁夏银和半导体科技有限公司投资16亿元的大尺寸半导体硅片项目（二期）开工。该项目建成后公司预计有望实现年产420万片（月产35万片）8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片（月产20万片）12英寸半导体级单晶硅片。公司计划该项目2018年9月完成设施建设，2018年内完成设备安装调试，并进入试生产阶段。我们认为若此次二期项目顺利建成，将有望提升国产硅片的有效产能，促进行业技术水平提高，或将推动其他公司加快产能建设。推荐长川科技，关注晶盛机电。
目前中国规划布局8或12英寸硅片企业已达11家，投资规模持续上升
根据我们对国内硅片企业产能投资规划的梳理，除宁夏银和半导体大硅片项目外，在建和计划新建产能的有10家企业：1）新昇半导体，公司计划总投资68亿元；2）中环半导体，战略合作晶盛机电，公司拟投资30亿美元；3）合晶，公司计划总投资53亿元；4）浙江金瑞泓；5）保利协鑫；6）京东方；7）AST（超硅）；8）大和热磁（杭州）；9）北京有研总院；10）昆山中辰。根据我们的统计，11家企业的总投资规模预计将超过600亿元。
芯片产能向中国转移，2018年中国半导体设备市场或达110亿美元
SEMI数据显示2017年第三季度全球半导体设备销售规模达143亿美元，同比增长30%，2017年全年有望达到494亿美元，同比增长19.8%。同时SEMI预计2018年全球半导体设备销售规模达532亿美元，同比增长7.7%。2016年中国半导体设备销售规模65亿美元，SEMI预计2017有望达68亿美元，随着中国大陆晶圆厂建设加快，预计2018年中国设备规模或达110亿美元，同比增长61.4%，位居世界第三大半导体设备市场，全球份额达20.7%。
优选技术准备充分的国产装备企业：推荐长川科技，关注晶盛机电
我们认为国产化须符合最朴素商业逻辑，即技术或配套实力优于进口，这样才会有持续需求，光靠补贴和支持难以诞生优质企业。建议“从产业链后端向前端、从配套到核心环节”角度，优选技术准备充分的国产装备企业。目前测试设备（受益封测企业崛起）、单晶硅生长设备（受益晶圆产能增加、硅片供需缺口加大）比较接近国际技术水平；刻蚀设备及CVD设备（中微半导体、北方华创）销售取得长足进步；光刻设备（长春国科）等关键设备技术逐渐成熟但有待商业化量产突破。IC装备上市公司中，推荐长川科技，关注晶盛机电。
风险提示：国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期。
注：本文摘编自华泰证券研究所已对外发布的研究报告，具体内容应以研究报告原文为准。
章诚：机械行业首席分析师，从事机械行业研究7年，主要跟踪机器人及智能制造等领域，擅长从产业链角度挖掘成长型投资机会；
肖群稀：机械行业研究组长，从事机械行业研究7年，重点覆盖工程机械、锂电设备、物流自动化、冷链设备、3C自动化等；
关东奇来：机械行业分析师，从事机械行业研究1年，重点覆盖轨交设备、半导体设备、机器人；
黄波 ：机械行业分析师，从事机械行业研究1年，重点覆盖新能源设备、工程机械；
以最勤勉态度，
打造“专家级”产业研究
及“平台级”卖方服务
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